錫基焊料是***常用的激光焊錫材料,具有良好的潤濕性和導電性,適用於電子元器件焊接。
Sn-Pb(錫鉛焊料)
傳統焊料,如 Sn63/Pb37(共晶焊料,熔點183℃)
焊接性能好,但含鉛,不符合RoHS環保要求,逐漸被淘汰
仍用於某些高可靠性軍工、航空航天領域
無鉛焊料(RoHS Compliant)
Sn-Ag-Cu(SAC係列):如 SAC305(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5),熔點217-220℃,機械強度高,適用於高可靠性焊接
Sn-Cu(Sn99.3/Cu0.7):低成本無鉛焊料,熔點227℃,適用於普通電子焊接
Sn-Ag(Sn96.5/Ag3.5):熔點221℃,潤濕性好,但成本較高
Sn-Bi(Sn42/Bi58):低溫焊料(熔點138℃),適用於熱敏感元件,但脆性較大
適用於熱敏感元件(如LED、柔性電路、塑料封裝器件)的焊接,避免高溫損傷。
Sn-In(錫銦焊料)
Sn52/In48(熔點118℃),用於高精度光學器件、MEMS傳感器
潤濕性好,但銦(In)成本高,機械強度較低
Sn-Bi(錫鉍焊料)
Sn42/Bi58(熔點138℃),用於LED、PCB返修
脆性較大,需避免機械衝擊
Sn-Bi-Ag(錫鉍銀焊料)
如 Sn57/Bi41/Ag2,改善Sn-Bi的機械性能,提高抗疲勞性
用於汽車電子、航空航天、醫療設備等對焊接強度、耐熱性要求高的場景。
Sn-Ag(Sn96.5/Ag3.5)
高機械強度,耐高溫,適用於汽車電子
Au-Sn(金錫焊料,Au80/Sn20)
熔點280℃,用於高功率半導體、激光器封裝
導熱性好,但成本極高
Sn-Sb(錫銻焊料,Sn95/Sb5)
耐高溫(熔點232-240℃),適用於高溫環境應用
含助焊劑芯焊絲(Flux-Cored Wire)
焊絲內含助焊劑,激光加熱時自動釋放,減少氧化,提高焊接質量
適用於自動化激光焊錫設備
納米銀焊膏(Nano-Silver Paste)
低溫燒結(200-250℃),形成高導熱、高導電連接
用於功率電子、半導體封裝
焊接溫度:熱敏感元件選低溫焊料(如Sn-Bi、Sn-In),高溫環境選高熔點焊料(如Au-Sn)。
機械性能:高應力環境選高可靠性焊料(如SAC305、Sn-Ag)。
環保要求:無鉛焊料(SAC、Sn-Cu)符合RoHS標準。
成本考慮:普通電子可用Sn-Cu,高端應用可選Au-Sn或納米銀。
激光焊錫可用的焊料種類豐富,從傳統Sn-Pb到無鉛SAC、低溫Sn-Bi、高可靠Au-Sn等,各有特點。選擇合適的焊料需綜合考慮 焊接溫度、機械強度、環保要求和成本,以確保焊接質量和產品可靠性。